菱生精密工業股份有限公司

427台灣台中市潭子區南二路
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菱生精密工業股份有限公司由日本三菱電機及大生電子共同出資,於 1970 年在台北成立, 到了1973年,菱生精密經重組而正式獨立成為一家專業之封裝代工廠,並將公司遷至位於 台中之台中加工出口區內約18,000平方呎的標準廠房內,管理階層深信在台中加工出口區 提供之優良勞力市場及便捷的貨物出關流程下,將提供菱生精密後續的擴張需求。

經過多年來的努力,菱生精密已成為台灣半導體封裝業的佼佼者,而且菱生精密的研發及製造團隊不論是高品 質的生產線或是流程的信賴性,均獲世界各地企業的好評,而且菱生精密的封裝能力已通過美國、歐洲及日本 、中國等亞洲企業之認證。
目前菱生公司已擁有六棟生產大樓,佔地356,878平方英尺,每棟生產大樓具有最先近的高科技生產設備從事封裝及測試的生產,並有充份的產能在生產 QFN, CSP, USP, BGA, PLCC, SOIC (SOP), SSOP, MSOP, TSOP, TSSOP, QFP, T/LQFP, SOT, TSOT, SC, TO, PDIC, COB, OLCC, OPLGA, MICRO SD, and MEMS 系列封裝產品。

我們正在尋找半導體界的明日之星,迄今也有很多半導體界的明日之星將封裝及測試的業務外包給值得信賴的合作伙伴,他們一直堅信與菱生合作是一項明智的抉擇。
菱生公司有信心能提供充裕的產能服務給客戶,不管是在封裝業務或者測試的業務,我們一直在擴充最新的生產設備,使得菱生公司在封測界成為世界上最具有競爭力的公司之一。

菱生精密完成光電產品、太陽能電池、發光二極體(LED)等產品之開發及生產

電話:886-4-2533-5120
傳真:886-4-2532-7904
地址:台中縣潭子鄉加工出口區南二路5-1號
MAIL:garyshu@lingsen.com.tw

 


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